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抗旱保苗播种技术

   日期:2016-09-18     来源:聚农网    作者:jn720.com    浏览:126    
1.顶凌播种:在土壤开始解冻,消冻土层达6厘米左右时抢墒早播,将种子播到冻土层,充分利用底墒促使种子发芽。

  2.抢墒播种:当地表干土层厚2~3厘米、耕地土壤在播前遇雨时,为了避免失墒后难以下种,可将播期提早10~15天趁墒播种,但要注意随播随拍实地表,以防跑墒,影响出苗。

  3.引墒播种:播种前3~4天打碎土块,用石磙镇压一次,在早晨地皮退潮后播种,随播随搪,防止跑墒,2~3天后再搪一次,使下层水分逐渐上移,以便发芽出苗。这种方法适用于土块大、底墒差的地块。

  4.提墒播种:若地表干土层较浅(3~4厘米),可在播种的前天晚上或天黎明时趁露水未干、地面较湿润时,耙耱1~2遍,以保住“露水墒”,降低干土层厚度,随后便可用一般方法播种;当地表干土层达3~5厘米、但底墒沿好时,可在播种前采用耙耱或镇压的方法提墒,增加上层土壤的水分含量,以促进种子发芽和次生根的生长,提高幼苗的抗旱能力,确保全苗。

  5.膜侧播种:采用宽窄行种植法,地膜只覆盖玉米窄行,将玉米播在地膜边沿的土壤里,播后及时镇压。膜侧栽培具有与膜内栽培相似的增温、保墒效果,可促进玉米前期快速生长,解决旱地地膜玉米后期因高温干旱而造成的早衰问题。其种植规格为宽行距83.3厘米,窄行距50厘米,垄高5~10厘米,地膜覆盖在窄行中,种子播于距膜侧5厘米处,株距23~33厘米,密度为4.5~6万株/亩,施肥量及田间管理同常规覆膜种植。

  6.地膜双槽覆盖播种:在已整好的田块上,先按玉米种植行距开两条槽,使两槽中间和两边形成糟埂,再在槽埂上覆盖地膜,槽内播种玉米。双槽盖膜后,由于槽内地势低,可形成聚水漏斗,将床面上的降水集聚到苗孔内,便于植株吸收利用,提高降水利用率。

  7.改垅作为开沟播种:垅作栽培土壤疏松,在春季干旱条件下,土壤水分易风干,毛细雨管理水供应不足,达不到种子发芽所需水分,造成玉米出苗早晚不齐,干种缺苗严重。山坡岗地缺苗更为严重,达到50%。垅作不适于抗旱栽培。采用原垅开沟播种方法,种子可以落到毛细管没有切断的湿土层上,再加上马上覆土压实,种子发芽所需水分充足能正常出苗,苗齐、苗壮,达到抗旱作用。

  8.“三湿”法播种:播种后墒情在种子发芽出苗下限时,采用种子催芽、粪肥拌水、深播掏墒浅复土的播种方法,做到种子湿、肥温、底土湿,实现全苗。
 
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